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高精测试机
所有产品:
机型: MH700高精测试机
 
应用领域
 
  1.主要测试 :CSP、BGA、MCM等封装板
  2.兼容测试:Anylayer HDI板、高阶 HDI板
技术优势
 
  1.分步分单元测试功能可大幅提高偏位、胀缩PCB的测试良率;
  2.高分辨率CCD自动校正系统可实现偏位、胀缩PCB可靠对位;
  3.通用基板夹持托盘可实现轻、薄、小之特性PCB可靠夹持;
  4.四线测试功能可实现特殊线路、缺陷线路的可靠测试;
  5.双台面布局搭配全闭环控制系统可实现高速高精度测试;
  6.夹具自锁保护功能可在断电等情况下实现可靠保护
  7.可选配打票、读码等个性化功能
技术规格
 
测试能力
 
双线测试
 
测试速度
≥4000 p/s
导通测试
10Ω~100Ω
绝缘测试
1MΩ~100MΩ
测试电压
50V~250V
测试电流
20uA~20mA
埋阻测试
10Ω~200KΩ
四线测试
 
测试速度
≥1000 nets/s
低阻测试
 1mΩ~200Ω
测试精度
±0.1mΩ±3%
测试能力

测板尺寸
260mm*150mm
测板厚度
0.15mm-2.0mm
测试点数
8192 / 16384 Points
测试效率
400pcs/H
最小Pad
2mil (2-wire)
最小Pitch
4mil (2-wire)
夹具规格
 
最小探针
 0.05mm
夹具类型
线针夹具、复合式夹具、READ夹具
夹具装拆
一键式操作
机器配置
 
 定位精度
 ±5um
 CCD数量
 6组(夹具对位2组,PCB对位4组)
 定板方式
 通用基板夹持托盘
上下料台
LOAD、OPEN、LEAK、PASS、PAPER
标配功能
隔纸功能、除尘功能
选配功能
读码装置、激光打标
机台尺寸
3435*1800*1905 mm
机台重量
3850kg
使用要求
 
温度
22℃~25℃
湿度
40%-60%
电源
三相 AC380V/50HZ  ±5% 20A
气源
0.6~0.8MPa (干燥、清洁)
其他
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